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行业新闻

 
  2011年1-7月份中国LED行业投资情况  
作者:管理员   来源:本站   发布时间:2011-09-21   被阅读2183次
   

CSA数据中心根据公开资料统计,仅2011年1月至7月,我国LED行业计划新增投资总额1256.18亿元,其中超过40%的资金是在多个产业环节投资,甚至是进行全产业链投资;上游的衬底和外延芯片仍是投资的重点和热点,可以明确统计的投资额分别达到207.48亿元和367.96亿元,占投资总额的16.52%和29.29%(如图1)。有关外延芯片的投资项目中已经明确规划的MOCVD数量达到1266台,是目前国内保有量的4倍之多,且多数为40片以上、甚至55片以上的新机型。

  统计显示,非led企业跨入LED行业所进行的投资已经成为LED产业获得投资的重要部分,此类项目占全部投资项目的比例超过45%,金额超过全部投资金额的65%。部分投资额较大的非LED企业对LED行业投资项目如表1。

 

  可以预见,如果这些MOCVD未来全部达产,产能将会非常惊人。在此情况下,巨大的产能除了推动LED价格的不断降低之外,产品的出海口是否能够打通将成为外延芯片产业发展的一个重要影响因素,而且这种影响还会向上游和下游传导。可以肯定的是如果LED通用照明市场能在最近2-3年内大规模启动,将会是业界期待行业发展最满意的结果。
 

 随着规划中的MOCVD陆续投产,对蓝宝石衬底的需求也将急剧放大,因此多家企业在蓝宝石衬底领域的大手笔投入正是基于对这种趋势的判断。根据CSA数据中心统计,2011年1月至7月,宣布计划的蓝宝石衬底项目,明确规划的衬底产能达到11070万片(以2英寸计),此外还有多个项目虽未公布计划产能,但从投资金额来看也绝非小数。2011年,截至7月中旬对外公布的部分蓝宝石衬底项目及产能如表2。

 

  作为市场容量最大的下游应用领域,在今年的前7个月中,投资额并不大,可以明确统计的仅为92.72亿元,但是从投资项目的数量上来看,达到投资项目总数的三分之一,由此可看出,应用领域在进入时投资门槛较低的优势下,其未来的发展前景十分被看好。而封装领域则遭到了投资的冷遇,不论从投资的项目数量,还是投资金额上,与上游领域相比都可谓是冰火两重天,明确的投资额仅为约33.84亿元,其中仅有中国四联集团计划在石柱投资17亿元的封装项目算得上重量级。
 

在上半年对LED行业的投资中有2项针对MOCVD设备的投资,虽然额度很小,但却非常引人注目。其中天龙光电MOCVD设备的投资金额仅为6000万元,但由于其制订出相对详细的进度计划,使业界认为其前景可期,天龙光电也由此一度成为股市的宠儿。

  与热火朝天的LED相比,OLED方面显得比较沉寂,从今年1-7月份的投资情况看也是如此。在众多投资项目中只有2项是针对OLED的项目,投资额为25.8亿元。其中彩虹集团为4.5代中试线,南京第壹有机光电则为准4代线,应用方向不仅是照明面板,还包括了照明灯具。

 

  对LED行业的投资热度不仅体现在产业链各环节的新增项目和投资金额上,自今年以来一批led企业的集中上市也充分说明了对LED产业的一致看好,即使一些其他领域的上市企业因为涉入或部分业务涉及LED,也都成为资本热捧的对象。截至目前,以LED为主营业务在国内上市的企业共8家,其中有5家企业便在今年1-7月份集中上市,同时还有数家企业已在排队过会。雷曼光电、洲明科技、鸿利光电、瑞丰光电、奥托电子在上市之初共募集资金净额近20亿元,其中用于扩产或技改的投资金额计划达到13.5亿元,如表3。

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